Erfolgsstory AP&S - IMS

Die Firma AP&S International GmbH ist Spezialist, Entwickler und Hersteller von Nassprozessanlagen für die Halbleiterindustrie. Die innovativen Anlagen und Geräte decken alle gängigen nasschemischen Prozessanforderungen für die Oberflächenbehandlung von Substraten unter Reinraumbedingungen ab. Die Produkte von AP&S umfassen manuelle, halbautomatische sowie vollautomatische Nassprozessfertigungsanlagen (AWP, MultiStep), Chemieversorgungssysteme (CMS), moderne FeoL-Trocknungstechnologien für Substrate von 50 bis 300 mm. Mit Sitz in Donaueschingen, Deutschland und Servicestationen in Asien, USA und Europa beliefert heute AP&S International GmbH führende Kunden aus der Halbleiterindustrie zur IC- oder Substratherstellung und Dünnwafer- Prozessierung.

Das mittelständische Unternehmen ist idyllisch in Donaueschingen gelegen, einer Gegend in der schon seit über 20 Jahren nasschemiesche Prozesse für die Halbleiterindustrie entwickelt werden.


Um als qualifizierter Lieferant fĂĽr anspruchsvolle Anlagen in der Halbleiterindustrie ernst genommen zu werden, ist es zwingend notwenig seine Prozesskompetenz praktisch unter Beweis zu stellen. In einer Industrie, die sich besonders durch einen sehr hohen Innovationsgrad auszeichnet ist es sehr schwer am Ball zu bleiben ohne durch kontinuierlich hohe Investitionen ĂĽberfordert zu werden. Mit seinem hohen technologischen Niveau stellt das IMS einen Partner dar, ĂĽber den wir bei AP&S sehr glĂĽcklich sind.

Als der Bedarf für eine Reinigungsanlage für Nanoimprint Templates entstand, ergab sich die Konstellation einer „Win-Win“-Situation. AP&S konnte mit den Erfahrungen aus der Halbleitertechnik helfen, eine Anlage zu konzipieren und anschliessend das Prozessfenster zu finden. Gleichzeitig war es möglich die Anlage zu nutzen um potentielle Kunden zum IMS zu bringen und eine Anlage „in Aktion“ zu zeigen. Eine Gelegenheit, die bei vielen etablierten Kunden von AP&S nicht möglich ist. Komplexe Wettbewerbssituationen und umfangreiche Geheimhaltungsrichtlinien im sensitiven High-Tech-Bereich machen dies fast unmöglich. Einmalige technische Rahmenbedingungen ermöglichen zusätzlich die Evaluierung von Reinigungs- und Ätzprozessen auf Photomasken, OLED-substraten, Germanium-substraten und Galliumarsenidwafern.

Prozessanlage beim IMS

Tauglich für Sondersubtrate/Applikationen (MEMS/Photomasken) bis zu 300mm (Durchmesser (rund)), bzw 230mm“ (Kantenlänge (quadratisch).

Prozesskonfiguration

  • Schwefelsäure / Ozon
  • Wässrige Ozonlösung
  • MegaSchall / NH4OH / H2O2: (SC1)
  • VerdĂĽnnte Salzsäure
  • IPA-Gasphasentrocknung

300mm-Wafer ĂĽber einem Rinse-Becken

Fazit

Die Partnerschaft, die als eine lose technologische Kooperation begann wurde durch eine Mitgliedschaft im Forschungsverein gefestigt. Eine vielversprechende Basis fĂĽr zukĂĽnftige Erfolgsgeschichten.


www.ap-s.de